新材料及在高技术中的应用丛书。

目 录 《新材料及在高技术中的应用丛书》序言 前言 第1章 电子封装工程概述 1. 1 电子封装工程的定义及范围 1. 1. 1 定义 1. 1. 2 范围 1. 1. 3 功能 1. 1. 4 分类 1. 2 技术课题 1. 2. 1 信号的高速传输 1. 2. 2 高效率冷却 1. 2. 3 高密度化 1. 2. 4 防止电磁波干扰技术 1. 3 从电子封装技术到电子封装工程 1. 3. 1 电子封装技术的体系与范围 1. 3. 2 电子封装工程的主要课题 1. 3. 2 电子封装材料 1. 3. 4 电子封装发展的国内外现状 1. 4 工程问题 1. 5 电子封装工程的发展趋势 1. 6 我国应该高度重视电子封装产业 第2章 电子封装工程的演变与进展 2. 1 20世纪电子封装技术发展的回顾 2. 1. 1 电子封装技术发展历程简介 2. 1. 2 电子管安装时期 1900-1950年 2. 1. 3 晶体管封装时期 1950-1960年 2. 1. 4 元器件插装 THT 时期 1960-1975年 2. 1. 5 表面贴装 SMT 时期 1975年- 2. 1. 6 高密度封装时期 20世纪90年代初- 2. 2 演变与进展的动力之一：从芯片的进步看 2. 2. 1 集成电路的发展历程和趋势 2. 2. 2 集成度与特征尺寸 2. 2. 3 MPU时钟频率的提高 2. 2. 4 集成度与输入／输出 I／O 端子数 2. 2. 5 芯片功耗与电子封装 2. 2. 6 半导体集成电路的发展预测 2. 3 演变与发展的动力之二：从电子设备的发展看 2. 3. 1 便携电话 2. 3. 2 笔记本电脑 2. 3. 3 摄像一体型VTR 2. 4 电子封装技术领域中的两次重大变革 2. 4. 1 从插入式到表面贴装--第一次重大变革 2. 4. 2 从四边引脚的QFP到平面阵列表面贴装--第二次重大变革 2. 4. 3 电子封装的第三次重大变革 2. 4. 4 逻辑器件和存储器件都对电子封装提出更高要求 2. 4. 5 电子封装的发展动向 2. 5 多芯片组件 MCM 2. 5. 1 MCM的历史. 种类及其特征 2. 5. 2 MCM的制作工艺--以MCM-D为例 2. 5. 3 MCM的发展趋势 2. 6 SiP与SoC 2. 6. 1 何谓SiP和SoC 2. 6. 2 单芯片路线遇到壁垒 2. 6. 3 SiP和SoC的竞争 2. 6. 4 SiP的发展过程 2. 6. 5 对SiP提出的疑问 2. 6. 6 SiP面临的挑战 2. 6. 7 SiP的标准化动向 2. 7 半导体封装技术的发展预测 2. 7. 1 封装的作用及电子封装工程的地位 2. 7. 2 半导体封装技术的现状及动向 2. 7. 3 主要半导体封装技术的发展趋势 2. 7. 4 今后的课题 第3章 薄膜材料与工艺 3. 1 电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 3. 1. 1 薄膜和厚膜 3. 1. 2 膜及膜电路的功能 3. 1. 3 成膜方法 3. 1. 4 电路图形的形成方法 3. 1. 5 膜材料 3. 2 薄膜材料 3. 2. 1 导体薄膜材料 3. 2. 2 电阻薄膜材料 3. 2. 3 介质薄膜材料 3. 2. 4 功能薄膜材料 第4章 厚膜材料与工艺 4. 1 厚膜材料 4. 1. 1 厚膜导体材料 4. 1. 2 厚膜电阻材料 4. 1. 3 厚膜介质材料 4. 1. 4 厚膜功能材料 4. 2 厚膜工艺 4. 2. 1 厚膜成膜技术 4. 2. 2 丝网印刷方法 4. 2. 3 丝网印刷工艺 4. 2. 4 表面贴装技术 SMT 中电极焊膏的丝网印刷 4. 2. 5 图形描画法 4. 3 电阻修边 调阻值 4. 3. 1 修边的必要性及其对象 4. 3. 2 考虑修边需要的厚膜电阻设计 4. 3. 3 单个元件的各种修边方法 4. 3. 4 激光修边工艺特性 4. 3. 5 功能修边 4. 3. 6 喷沙修边的其他应用 第5章 基板技术 I --有机基板 5. 1 封装基板概述 5. 1. 1 发展动向 5. 1. 2 性能要求 5. 2 封装基板分类 5. 2. 1 按基材分类 5. 2. 2 按结构分类 5. 2. 3 通用PWB--单面板. 双面板和多层板 5. 2. 4 多层印制线路板的结构 5. 3 多层印制线路板的电气特征 5. 3. 1 导体电阻 5. 3. 2 绝缘电阻 5. 3. 3 特性阻抗及传输速度 5. 3. 4 交调噪声 5. 3. 5 电磁波屏蔽 EMI 及其他特性 5. 4 电镀通孔多层印制线路板 5. 4. 1 制作方法概述 5. 4. 2 减成法 5. 4. 3 加成法 5. 4. 4 盲孔 blind via . 埋孔 buried via 层间连接 IVH 5. 4. 5 顺次积层法 5. 5 积层多层印制线路板 5. 5. 1 发展过程 5. 5. 2 电镀方式各种积层法的比较 5. 5. 3 涂树脂铜箔 RCC 方式 5. 5. 4 热固性树脂方式 5. 5. 5 感光性树脂方式 5. 5. 6 其他采用电镀的积层方式 5. 5. 7 采用导电浆料的积层方式 5. 5. 8 一次积层工艺 5. 5. 9 芯板及表面的平坦化 5. 5. 10 多层间的连接方式 5. 5. 11 积层多层印制线路板用绝缘材料 5. 5. 12 各种激光制孔方式对比 5. 5. 13 可靠性试验 第6章 基板技术 II --陶瓷基板 6. 1 陶瓷基板概论 6. 1. 1 陶瓷基板应具备的条件 6. 1. 2 陶瓷基板的制作方法 6. 1. 3 陶瓷基板的金属化 6. 2 各类陶瓷基板 6. 2. 1 氧化铝基板 6. 2. 2 莫来石基板 6. 2. 3 氮化铝基板 6. 2. 4 碳化硅基板 6. 2. 5 氧化铍基板 6. 3 低温共烧陶瓷多层基板 LTCC 6. 3. 1 LTCC基板应具有的性能 6. 3. 2 玻璃陶瓷材料 6. 3. 3 LTCC的制作方法及烧结特征 6. 3. 4 LTCC多层基板的应用 6. 3. 5 LTCC多层基板的发展动向 6. 4 其他类型的无机基板 6. 4. 1 液晶显示器 LCD 用玻璃基板 6. 4. 2 等离子体显示板 PDP 用玻璃基板 6. 5 复合基板 6. 5. 1 复合基板 I --功能复合 6. 5. 2 复合基板 II --结构复合 6. 5. 3 复合基板 III --材料复合 第7章 微互联技术 7. 1 微互联技术与封装 7. 2 钎焊材料及其浸润性 7. 2. 1 各种钎焊材料及其浸润性 7. 2. 2 焊料浸润性的定义及评价方法 7. 3 插入实装及表面贴装技术 微钎焊技术 7. 3. 1 流焊技术 插入实装／单面. 双面混载实装技术 7. 3. 2 整体回流焊技术 双面表面贴装技术 7. 3. 3 局部回流焊技术 7. 3. 4 封装裂纹问题及曼哈顿现象 墓碑现象 7. 3. 5 焊剂应用及清洗技术 7. 4 表面贴装技术 微钎焊技术 的发展动向 7. 4. 1 窄节距QFP及TCP实装技术的发展动向 7. 4. 2 面阵列CSP／BGA实装技术 7. 4. 3 无铅焊料及相关技术 7. 5 裸芯片微组装技术 7. 5. 1 各种裸芯片微组装技术及其特征 7. 5. 2 MCM中裸芯片微组装的成品率及电气性能检测 7. 5. 3 引线连接 WB 技术 7. 5. 4 带载自动键合 TAB 技术 7. 6 倒装焊微互联 FCB 技术 7. 6. 1 倒装焊微互联技术的必要性 7. 6. 2 金凸点和焊料凸点的形成--硅圆片电镀凸点技术 7. 6. 3 各种倒装微互联技术 7. 6. 4 倒装焊的主要类型：C4和DCA 7. 7 压接倒装互联技术 7. 7. 1 各种压接倒装互联技术 7. 7. 2 钉头凸点互联 SBB 技术 7. 7. 3 多层基板上形成凸点的倒装压接技术 B2it FCA 7. 7. 4 微互联电阻的测量方法 四端子测量法 第8章 封装技术 8. 1 封装技术简介 8. 1. 1 封装的必要性 8. 1. 2 各种封装技术及其特征 8. 2 非气密性树脂封装技术 8. 2. 1 传递模注塑封技术 8. 2. 2 各种树脂封装技术 8. 2. 3 树脂封装中湿气浸入路径及防止措施 8. 2. 4 树脂封装成形缺陷及防止措施 8. 2. 5 树脂封装中的故障和损伤 8. 3 气密性封装技术 8. 3. 1 气密性封装法中泄漏率的检测方法 8. 3. 2 钎焊气密封接技术 8. 3. 3 缝焊封接技术 8. 3. 4 激光熔焊封接技术 8. 4 封装模块的可靠性 8. 4. 1 封装模块的初期不良和寿命 8. 4. 2 MCM模块的故障率分析 8. 4. 3 MCM模块的各种可靠性试验 8. 5 封装技术要素及封装材料物性 8. 5. 1 封装技术要素 8. 5. 2 封装材料物性 第9章 BGA与CSP 9. 1 球栅阵列封装 BGA --更适合多端子LSI的表面贴装式封装 9. 1. 1 美国厂家采用BGA的理由 9. 1. 2 塑封BGA的应用现状 9. 1. 3 塑封BGA的发展趋势 9. 1. 4 如何检验塑封BGA 9. 1. 5 使用塑封BGA应注意的问题 9. 1. 6 BGA概念的形成 9. 2 BGA的类型 9. 2. 1 塑封球栅平面阵列封装 PBGA 9. 2. 2 陶瓷球栅平面阵列封装 CBGA 9. 2. 3 陶瓷柱栅平面阵列封装 CCGA 9. 2. 4 带载球栅平面阵列封装 TBGA 9. 3 CSP--芯片级封装 9. 3. 1 CSP的定义及特征 9. 3. 2 各具特色的CSP结构 9. 3. 3 CSP的最新进展及发展动向 9. 3. 4 CSP有待研究和开发的课题 第10章 电子封装的分析. 评价及设计 10. 1 膜检测及评价技术 10. 1. 1 膜检测及评价的必要性 10. 1. 2 膜的互扩散 10. 1. 3 膜的内应力 10. 2 信号传输特性的分析技术 10. 2. 1 布线电气特性分析基础 10. 2. 2 各种实装形态及电气信号传输特性的比较 10. 2. 3 交叉噪声 串扰 分析 10. 2. 4 B2it多层板与IVH多层板电气特性的比较 10. 3 热分析及散热设计技术 10. 3. 1 热分析及散热设计基础 10. 3. 2 搭载奔腾芯片的MCM定常热分析实例 10. 3. 3 MCM非定常热分析实例 10. 3. 4 B2it多层板散热特性的分析实例 10. 4 结构分析技术 10. 4. 1 结构分析基础及BGA／CSP／FC封装中的结构分析实例 10. 4. 2 带蓝宝石窗的MCM结构分析实例 第11章 超高密度封装的应用和发展 11. 1 便携电子设备中的封装技术 11. 1. 1 移动电话 手机 中采用的封装技术 11. 1. 2 数码摄像照相机中的封装技术 11. 1. 3 笔记本电脑中的封装技术 11. 1. 4 便携电子设备中封装的技术课题 11. 2 超级计算机中的封装技术 11. 2. 1 超级计算机中封装技术概况 11. 2. 2 回路基板及实装技术 11. 2. 3 超级计算机封装的共同特征及发展前景 11. 3 高密度封装技术：ASIC RA MCM 11. 4 极高密度的三维电子封装技术 11. 4. 1 电子封装从二维向三维立体封装发展 11. 4. 2 裸芯片的三维封装技术 11. 4. 3 封装体的三维封装技术 11. 4. 4 MCM的三维封装技术 11. 4. 5 硅圆片规模的三维封装技术 11. 4. 6 系统封装构想 11. 5 实现系统集成的三维模块封装 11. 5. 1 三维模块封装的发展背景 11. 5. 2 三维模块封装的目标和课题 11. 5. 3 SIMPACT--实现三维模块封装的有效方式 11. 5. 4 实现SIMPACT的三大关键技术 11. 5. 5 SIMPACT关键技术开发 11. 5. 6 SIMPACT的特点和应用 附录1 电子封装常用术语注释 附录2 电子封装缩略语及常用词汇集 附录3 新旧 常用计量单位对照与换算 参考文献